深耕打印耗材全产业链，行业龙头优势显现。近年来，公司通过一系列外延式收购，形成了“碳粉、硒鼓、显影辊、通用耗材芯片”等全产业链布局卡位，并在全此基础上对各项业务完成深度整合，通过发挥规模优势和协同效应，不断强化自身在打印耗材领域的竞争优势。随着通用硒鼓对原装硒鼓市场的侵蚀性增长、彩色碳粉渗透率的逐渐提升，以及信息安全驱动打印芯片的国产化进程提速，国内打印耗材市场有望维持稳定增长。全产业链优势未来将成为公司发展的有力保障。
控股成都时代立夫，CMP抛光垫业务再上新台阶。作为高端半导体制程中唯一可实现全局平坦化的技术，CMP被广泛的应用于先进集成电路、MEMS的工艺过程中。众所周知，作为CMP工艺的关键耗材之一——CMP抛光垫，由于其较高的技术壁垒，市场份额常年被美国化工巨头陶氏垄断。随着我国半导体产业快速发展，CMP抛光垫市场显现出明确的进口替代空间。公司于2012-2013年开始布局CMP抛光垫业务，经过6年的耕耘与布局，目前已实现部分国内客户的小批量供应。作为国内CMP抛光垫领域的先行者，鼎龙股份于2018年1月控股时代立夫实现强强结合，取得了02专项的重要支持。这将成为公司进阶一线客户的重要支持。
盈利预测和投资评级：给予增持评级。随着国内打印耗材行业稳定成长，认为作为产业龙头的鼎龙股份其市场份额和定价优势将会得到进一步提升。受益于全产业链战略带来的规模优势和协同效应，公司的运营和盈利能力也将会得到进一步加强。与此同时，公司此前多年蛰伏和精心布局的CMP抛光垫业务，也将会成为未来业绩成长的新动能。与相对成熟的打印耗材产业不同，CMP抛光垫在中国本土仍然属于一个全新的领域，目前国内有供应资格者寥寥，鼎龙股份既是该领域的先行者，也会是未来最大的受益者之一。预计公司2018-2020年将分别实现净利润4.22、5.64、7.73亿元，对应2018-2020年PE分别为24.78、18.51、13.51倍，给予公司增持评级。
风险提示：1)打印耗材市场需求下滑；2)打印耗材扩建项目不能顺利投产；3)国内半导体市场不及预期；4)CMP 抛光垫国产化进合规声明程受阻。